论文摘要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[如LS(T)，B(T)，C1(T)，CP(T)。]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但由于半导体片和基座材料都有热阻，所以芯片上的点温度不可能一样。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。

但为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，往往会忽略这种温度差异，假定在同一温度下所有元件者。例如通用的电路模拟程序--spice就是这样处理的。显然，这种假设给集成电路带来了计算上的误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，集成电路芯片上的温度分布如何计算，元件温度不同时电路特性如何计算，芯片上的热电交互如何考虑，这就是本文的宗旨。

介绍集成电路的热模拟模型，将热路问题模拟为电路问题，再利用电路模拟程序对芯片温度进行分割求解。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这个模型和算法编写了一个YM-Lin-3的Fortran程序，它可以确定芯片温度分布，也可以在不同温度下发送计算元件的电路特性，在微机IBM-PC上通过，得到满意的结果。

上述论文要求字数近600，显然太长了，只要认真修改(例如：第一段可以删去，第二段只保留最后几句，加上第三段)，写成论文摘要二三百个字就可以了。

【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字化图书馆，数字化图书馆是未来图书馆的存在形式，其研究和建设水平的高低，将直接影响我国图书馆在未来信息化时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。